저희에게 연락하십시오
- Building 5, COFCO (Fuan) Robot Intelligent Manufacturing Industrial Park, No. 90 Dayang Road, Fuhai Street, Bao'an District, Shenzhen, China, 518103
- sales@riselaser.com
- 플러스 8613924641951
-
25/Sep
2020
레이저 절단기의 핵심 부품 목록
우리 모두 알다시피 파이버 레이저 절단기의 고정밀, 고효율 및 기타 특성은 금속 가공 산업의 가공 도구입니다. 그러나 이러한 기술적 이점은 장비의 액세서리에 집중되어 있습니다. 같은 파이버 레이저 커팅을해도 ...
-
22/Sep
2020
검류계 분해 및 설치 방법
레이저 마킹 머신을 일정 기간 사용하면 광 출력이 나오지 않는 등의 문제가있을 수 있으며 검류계에 문제가있을 수 있습니다. 이때 검류계를 제거하고 수리를 위해 제조업체 또는 지정된 수리 센터로 보내야합니다.
-
18/Sep
2020
유리 절단이 어렵습니까? (3)-초고속 레이저 가공 케이스
자체 응집을 위해 초고속 레이저를 적용하는데도 특정 어려움이 있습니다. 예를 들어 가우시안 빔은 길이가 최대 1 ~ 200 미크론 인 필라멘트를 형성하기 위해 자체 초점을 맞추는 데 사용되며, 필라멘트 강도와 두께는 한쪽 끝이 두껍고 한쪽 끝이 고르지 않습니다.
-
18/Sep
2020
유리 절단이 어렵습니까? (2)-초고속 레이저 가공 원리
우리 모두 알다시피 초고속 레이저는 출력 레이저 펄스 폭이 피코 초 (10-12 초) 수준이거나 피코 초 수준보다 작으며 피크 출력이 매우 높은 펄스 레이저를 말합니다. 유리와 같은 투명한 재료의 경우 초고 피크 파워 레이저가 내부에 초점을 맞출 때 ...
-
18/Sep
2020
유리 절단이 어려운가요? (1)-유리 절단 공정 비교
스마트 폰 외관 소재의 혁신 과정에서 유리 소재는 다양한 모양, 우수한 내 충격성, 제어 가능한 비용과 같은 다양한 장점으로 인해 제조업체로부터 환영 받고 있습니다. 그러나 깨지기 쉬운 특성으로 인해 많은 문제가 발생합니다 ...
-
16/Sep
2020
합성 수지 재료에 레이저의 응용 프로그램
레이저 및 레이저 처리 기술의 개발과 함께, 레이저는 점점 더 합성 수지 재료에 사용된다, IT, 자동차, 항공 우주, 전자, 및 의학을 포함. 1.수지 표시 및 색상 개발원리 "반사"의 현상,...
-
10/Sep
2020
자외선(나노초/피코초) 정밀 절단기
장비 도입: 3C 전자 산업에서 회로 기판 산업의 미세 한 절단을 위해 개발, 원래 레이저와 합리적으로 최적화 된 광학 경로 초점을 맞추고 구조, 선형 모터 모션 플랫폼, 이상적인 전자 제어 시스템을 갖춘 ...
-
04/Sep
2020
FPC 시트를 잘게 자르는 방법?
정밀 절단기 장비 소개 : 정밀 절단기는 3C 전자 산업 회로 기판 산업과 새로운 에너지 산업에서 미세 절단을 위해 개발되었습니다. 그것은 선형 모터를 가진 고급 레이저와 합리적으로 최적화 된 광 경로 초점 구조를 채택합니다.
-
03/Sep
2020
사파이어 재료를 자르는 방법?
피코 초 절단 기계 장비 소개 : 레이저 스 크라이 빙 기계의 출현은 LED 산업에 큰 변화를 가져 왔습니다. 스 크라이 빙 효율과 효과는 기존의 표면 절단 기술보다 50 % 이상 높습니다. 이 장치는 제어를 크게 향상 시켰습니다.
-
02/Sep
2020
재료에 마이크로 미터 구멍을 잘라하는 방법?
펨토초 드릴링 머신 장비 도입: 장비는 미세 원통형 구멍을 시추하기위한 특수 장비입니다. 처리 광의 경사도를 변경하고 고속 드릴링의 특성과 회전 광을 결합함으로써 장비는 0을 달성 할 수 있습니다 ...
-
01/Sep
2020
취성 재료 드릴링을 실현하는 방법
주요 기능 : 1. 레이저 기술이 반도체 산업에 침투했으며 레이저 가공 장비가 반도체 분야에 성공적으로 적용되었습니다. 고집적 및 고성능 반도체 웨이퍼에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 실리콘, ...
-
31/Aug
2020
PCB 보드에 표시하는 방법?
장비 소개 : RL-PCB / FPC-50 프린터의 레이저 부품은 전송 시스템 위에 설치됩니다. 서보 드라이브 X / Y 축은 시각적 위치 지정을 위해 마킹 할 PCB를 대상 레이저 마킹 영역으로 자동 전송합니다. 레이저가 미리 설정된 위치로 이동하여 QR을 조각합니다.