스마트 폰의 기능이 지속적으로 강화됨에 따라 휴대폰의 구조는 점점 더 복잡해지고 있습니다. 엔지니어는 좁은 영역을 압축하여 최상의 디자인 효과를 제공합니다. 이러한 복잡한 처리에 직면하여 어느 정도의 불균일성이 전체 휴대 전화의 작동에 영향을 미칩니다. 따라서, 각 부품의 완벽한 인레이 및 통합을 보장하기 위해, 전류 정밀도는 가공을 위해 매우 높은 용접 가공 방법을 채택해야합니다.
레이저 용접기는 고 에너지 레이저 펄스를 사용하여 작은 영역에서 재료를 가열합니다. 레이저 복사 에너지는 열 전달을 통해 확산되고 용접의 목적을 달성하기 위해 용융 후 특정 용융 풀을 형성하도록 재료를 안내합니다. 레이저 용접은 휴대 전화의 다양한 부분을 용접하는 데 적합한 작은 열 영향 영역, 작은 변형, 빠른 용접 속도, 부드럽고 아름다운 용접의 장점을 가지고 있습니다. 휴대 전화의 어떤 부분에 레이저 용접이 필요한가요?
중간 프레임, 외부 프레임 및 파편에 적용
4G와 5g를 연결하는 허브와 같은 휴대 전화 덮개는 휴대 전화&# 39의 중간 판의 다른 재료 구조와 알루미늄 합금 중간 프레임을 연결합니다.
이동 전화의 금속 중간 프레임은 이동 전화 중간 플레이트의 다른 재료 구조 부분과 연결된다. 금속 파편은 산화 방지 및 부식 방지 기능을 가진 레이저 용접으로 전도성 위치에서 용접됩니다. 금도금 알루미늄, 구리도 금강, 금도금 강 및 기타 재료를 파편으로 포함하면 휴대폰 부품에 레이저 용접 금속 부품을 사용할 수 있습니다.
USB 데이터 케이블 전원 어댑터의 적용
USB 데이터 케이블과 전원 어댑터는 우리 삶에서 중요한 역할을합니다. 현재 많은 국내 전자 데이터 케이블 제조업체는 레이저 용접 기술을 사용하여 용접합니다.
휴대 전화 데이터 케이블의 차폐 케이스와 USB 헤드는 스테인레스 스틸로 만들어 졌기 때문에 정확한 용접 위치는 매우 작습니다. 레이저 용접기는 용접 열이 적고&# 39를 얻은 정밀 용접 장비의 일종으로 용접시 전자 부품을 손상시키지 않습니다. 그것은 큰 용접 깊이, 작은 표면 폭, 높은 용접 강도 및 고속을 가지고 있습니다. 그것은 자동 용접을 실현하고 휴대 전화 데이터 라인의 내구성, 신뢰성 및 차폐 효율을 보장 할 수 있습니다.
칩 및 PCB 보드에 적용
휴대폰 칩은 일반적으로 휴대폰 통신 기능에 사용되는 칩을 말합니다. PCB 보드는 전자 부품을 지원하고 전자 부품의 전기 연결을 제공합니다. 가볍고 얇은 방향으로 휴대 전화가 개발됨에 따라 기존의 납땜 용접은 휴대 전화의 내부 부품을 용접하는 데 적합하지 않습니다.
레이저 용접 기술을 사용하여 휴대폰 칩을 용접하면 용접이 절묘하며 납땜 제거 및 기타 불리한 조건이 없습니다. 레이저 용접은 높은 에너지 밀도의 레이저 빔을 열원으로 사용하여 재료의 표면을 전체적으로 녹이고 응고시킵니다. 빠른 속도, 큰 깊이 및 작은 변형이 특징입니다.