휴대폰 초기부터 현재의 스마트폰에 이르기까지 휴대폰은 2G, 3G에서 4G 시대로 발전해 왔으며, 머지않아 5G 시대의 휴대폰을 개발 생산하게 될 것이다.
이제 휴대 전화 제조업체는 휴대 전화를 가볍고 얇은 방향으로 개발할 것이며 내부 부품은 더 높은 정밀도와 전자 통합 및 내부 부품 용접 기술에 대한 더 높은 요구 사항으로 점점 더 작아지고 있습니다.
휴대폰의 미세 부품의 경우 기존 용접 기술의 용접 품질이 불안정하여 부품이 녹기 쉽고 정상적인 너깃이 형성되기 어렵고 용접 수율이 낮습니다. 레이저 용접 기술의 출현은 전자 제품 제조업체의 이러한 문제를 해결했습니다.
레이저 빔은 비접촉 처리에 속하며 열 충격이 적고 처리 면적이 작고 유연한 모드입니다. 현재 고급 휴대폰 생산 공정에서 레이저 용접기 기술은 제품의 부피 최적화 및 품질 향상에 중요한 역할을 하여 제품을 더 가볍고 얇고 안정적으로 만듭니다.
