UV 레이저의 적용이 점점 더 실생활에 가까워지면서 가공기술에 자연스러운 매력이 있습니다. 파장, 좁은 펄스 폭, 빠른 속도, 재료의 쉬운 흡수 및 높은 피크 값의 특성으로 인해 주류 산업용 레이저 중 하나가 되었습니다. UV 레이저 기술은 계속 발전하고 가공 기술이 널리 사용되고 대중화되었습니다. 현재 시장에 나와 있는 UV 레이저의 주요 마킹 재료는 플라스틱, 유리, 세라믹 및 금속입니다.
자외선 레이저와 파이버 레이저의 열처리는 정반대입니다. 사람들은 일반적으로 이를 "콜드" 처리라고 부릅니다. 공작물은 높은 에너지 밀도의 레이저에 의해 국부적으로 조명되어 표면 재료를 기화시키거나 색상 변화와 함께 광화학 반응을 일으켜 영구적인 표시를 얻습니다. UV 레이저 마킹은 소모품이 없고 마킹 효과가 곱고 아름답기 때문에 기존 마킹 프로세스를 금지하는 것은 돌이킬 수 없는 추세가 되었습니다.
UV 레이저 3C 플라스틱 마킹
3C 제품은 최근 몇 년 동안 전자 산업의 발전과 함께 등장하고 있습니다. 현대인의 높은 미적 요구를 충족시키기 위해 가공 기술은 점점 더 정교해지고 있습니다. 동시에 생산 비용과 영구 간판을 절약하기 위해 기업은 시급히 새로운 처리 방법을 찾아야하며 이는 시급한 요구 사항이되었습니다. UV 레이저는 낮은 마킹 온도와 고속이 특징이며 컴퓨터의 원격 제어를 통해 정확한 마킹이 가능합니다. UV 레이저의 고유한 특성으로 인해 플라스틱 마킹은 이미지와 텍스트의 고에너지, 황변 및 흑화로 인해 원본이 변형되지 않습니다.
은 금속 마킹 공정
PCB를 잘 아는 사람들은 PCB의 많은 부분이 금, 은, 구리를 포함한 귀금속 재료로 만들어진다는 것을 알고 있습니다. 이러한 작은 액세서리의 경우 판매자는 더 잘 구별하기 위해 표면에 고유한 표시를 추가하는 경우가 많지만 전통적인 잉크젯 또는 샌드블라스팅 마킹 기술은 이러한 정밀한 공정 표준을 달성하기 어렵습니다. 자외선 레이저의 출력 스폿 직경은 0.7mm에 불과하고 펄스 폭은 15nm@30KHz이며 미세한 마킹 매개변수를 실현할 수 있습니다.
유리 조각
유리 기술은 일상 생활에서 자주 접하며 장식, 보관, 장식 등에 사용할 수 있습니다. 이제 우리는 일부 컵에서 아름다운 조각 기술을 종종 봅니다. 어떤 배색도 없이 여전히 그림처럼 아름다우며, 퇴색 및 오염원에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 동시에 UV 레이저 조각의 속도는 수동 조각보다 더 세련되고 표면이 부드럽고 매끄럽고 효율성이 높으며 배치 생산의 파괴가 적습니다.
UV 레이저 장비는 FPC 프로파일 절단, 윤곽 절단, 드릴링, 필름 개방 창 덮개, 소프트 및 하드 본딩 보드 언커버링 및 트리밍, 휴대 전화 쉘 절단, PCB 프로파일 절단 및 기타 가공 분야를 포함한 유연한 보드 생산의 많은 분야에서 사용할 수 있습니다. . 레이저 마킹 필기체는 선명하고 선명하며 흑백 필기체로 마킹이 가능합니다.
현재 UV 레이저 기술은 3-10W에서 비교적 성숙했으며 웨이퍼 절단, 세라믹 절단, 필름 에칭, 레이저 마킹 등에 직접 사용할 수 있는 다양한 산업 "미세 가공" 분야에서 널리 사용됩니다. "Made in China 2025" 전략의 맥락에서 전통적인 산업 제조 산업은 심각한 변화에 직면해 있습니다. 방향 중 하나는 효율성을 향상시키면서 더 높은 부가가치와 높은 기술적 장벽을 갖춘 고급 정밀 가공으로 전환하는 것입니다. 자외선 레이저 기술의 발전은 이러한 추세와 완전히 일치합니다.
Riselaser는 고체 레이저의 R&D, 생산 및 판매에 종사하는 레이저 액세서리의 통합 제조업체입니다. 수년간의 강수량 후 자외선 레이저의 출력은 1W에서 5W로 10W, 15W에서 20W로 증가하여 시장의 다양한 가공 기술 요구를 충족시킬 수 있습니다. 출력의 큰 증가는 가공 성능을 두 배로 만듭니다. 그리고 그것은 가장자리 연소, 탄화, 작은 열 효과와 같은 초 미세 가공 효과를 달성하고 마침내 현대 기술의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
